Tucson L Turbo Hybrid相關報導 - 太報 TaiSounds

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Tucson L Turbo Hybrid

美國亞利桑那州2小飛機空中擦撞　2死2生還

2025-02-20 10:10

美國亞利桑那州19日上午發生2架小飛機在空中相撞的事件，其中一架機上的2人皆罹難，另一架機上的2人皆生還。
勇鷹高教機交機41架首度失事專家：盼不影響量產計畫

2025-02-15 15:47

近年來政府重大國防自主政策「國機國造」，由漢翔公司研製勇鷹高教機（AJT），目標量產66架，在2026年全數交付給空軍，至今已交機41架，但今天（2/15）發生首樁失事，國防院副研究員舒孝煌指出，勇鷹高教機承襲IDF經國號戰機成熟的設計，希望儘速釐清失事原因，希望不會影響到勇鷹高教機的量產計畫。
2025年不能錯過的大趨勢科技和永續成投資亮點

2025-02-15 06:30

在過去兩年中，人工智慧（AI）佔據了各大新聞頭條，但它並非唯一值得關注的科技趨勢。百達投顧盤點科技和永續領域在未來12個月的關鍵發展趨，機器人和自動化技術的進步可以提升效率、產值和安全性，加速各行業的轉型。從自駕車到機器人流程自動化，這些技術正在重塑製造業、醫療保健業和物流業等多個領域。
「CES大秀」技嘉展創新實力　AI PC新顯卡重磅登場

2025-01-07 14:46

技嘉 2025 年 CES 展出突破性 AI 創新產品，包括 AI PC、輝達NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡、AMD B850 與英特爾B860 系列主機板，以及 OLED 電競螢幕。相關系列新產品提供高效能、節能的解決方案，專為遊戲、多工處理以及推動普及化 AI 技術而設計，滿足廣泛使用者需求。
蘋果M5搭台積電3奈米明年報到 ! 郭明錤：台積電SoIC擁４大客戶加持看增　

2024-12-24 08:10

蘋果和台積電產品規格進擊！知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度，蘋果M5將採用台積電N3P製程，數月前已進入原型階段，預計2025年上半年至2026年開始量產。其中，M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微（AMD）、亞馬遜及高通帶動下，明年開始大幅成長。
聯發科天璣8400搭台積電4奈米搶市！Arm和小米親站台、REDMI Turbo 4將首發

2024-12-23 16:03

聯發科天璣中高階趁勝追擊！聯發科推出搭載台積電４奈米的天璣8400，為首度採用Arm Cortex A725全大核架構設計， Arm北美業務副總裁曾志光和小米集團總裁兼任手機部總裁盧偉冰今天親自站台發表會，小米、OPPO和VIVO等中國手機品牌均有產品搭載，其中，REDMI Turbo 4將首發天璣8400-Ultra。
台積電效益！英飛凌高雄設辦公室　陳其邁：垂直整合完整半導體供應鏈

2024-12-18 16:14

台積電效益吸引40幾家半導體上下游供應鏈廠商進駐高雄，德商英飛凌今（12/18）在左營、近生態園區捷運站區域設立辦公室，陸續有包括艾司摩爾、科林研發、東京威力等進駐，高雄市長陳其邁表示，垂直整合將完整半導體產業供應鏈。
【HBM雙雄爭霸】AI需求推升記憶體產業變革　SK海力士、三星爭相找台積電合作

2024-10-27 07:00

「AI需求非常瘋狂！」台積電董事長魏哲家日前指出，AI裝置效率提升1%，等於為台積電帶來10美元營收。事實上，不只是晶圓代工和封測產業，記憶體產業也是這波AI需求的受惠者。由於AI伺服器對晶片算力、記憶體容量、頻寬需求持續攀升，進而推動HBM（高頻寬記憶體）成為主流，記憶體產業出現前所未有的變革。HBM堪稱是AI時代的當紅炸子雞！
世界棒球經典賽資格賽　大巨蛋主場台灣搶晉級

2024-09-25 14:03

世界棒球經典賽資格賽將於明年2月中下旬開打，中華棒協秘書長林宗成今天表示，大聯盟已初步允諾由台灣主辦資格賽中的其中一組，目前已在進行相關行政程序。
印能半導體展推三款新品　大幅提升半導體製程良率

2024-09-06 15:53

高階半導體製程中，氣泡、散熱和翹曲問題對於提升產品可靠性、效能和生產良率更為重要，這些問題若未能妥善解決，將導致元件過熱、結構損壞，甚至降低整體生產效率與產品壽命。先進製程解決方案廠印能科技今（6）日在SEMICON TAIWAN宣布，公司推出三款新產品，可有效解決半導體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率。

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